近日，芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”）递交了首次公开发行股票招股说明书申报稿，拟冲刺创业板，保荐人为中信建投证券。

　　芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业， 提供从1Mbit-8Gbit 宽容量范围的代码型闪存芯片。旗下现有主要产品包括 NORFlash 和 SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

　　截至招股说明书签署日，龙冬庆直接持有公司 32.69%股份，为公司控股股东；沈月直接持有公司 7.45%股份，龙冬庆与沈月为夫妻关系；龙芯天下持有公司 11.33%股份，龙冬庆为龙芯天下执行事务合伙人；王彬持有公司 6.47% 股份，艾康林持有公司 3.24%股份；沈月、王彬、艾康林均已与龙冬庆签署 《一致行动协议》，约定按照相同的意思表示行使股东权利，若未达成一致意见，则按龙冬庆意见行事；龙冬庆、沈月夫妇合计控制公司 61.18%股份，为公司共同实际控制人。

　　本次IPO拟募资4.98亿元，主要用于NOR Flash 产品研发升级和产业化项目、NAND Flash 产品研发升级和产业化项目、存储研发中心建设项目以及补充流动资金。

　　报告期内，芯天下的营业收入分别为2.49亿元、3.35亿元、7.90亿元，净利润分别为 334.10 万元、253.03万元和2.13亿元，业绩增幅比较明显。

　　报告期内，芯天下的主营业务毛利率分别为 19.03%、25.37%、45.31%，出现了明显提升。具体来看，报告期内，公司产品毛利率逐年增长，主要原因为公司产品结构及客户结构不断优化，同时下游市场需求旺盛带动产品销售价格上升。

　　在主营业务中，包括 NOR、SLC NAND 和 MCP 在内的代码型闪存芯片占据最主要部分，公司的其他业务收入主要包括 NAND Wafer 的对外销售等，对公司整体收入和业务模式影响较小。

　　公司所处行业为代码型闪存芯片行业，行业内华邦、旺宏等龙头企业市场占有率较高，公司目前市场占有率相对较低，整体规模相对较小。

　　集成电路行业属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会。

　　报告期内，公司研发费用分别为2044.95 万元、3965.72 万元和 6552.44 万元，占营业收入的比例分别为 8.22%、11.84%和 8.29%，研发费用率在2019年低于同行业可比公司平均水平，2020年和2021年则持续高于同行业可比公司均值。

　　报告期内，公司向前五大供应商采购的金额分别为 2.18亿元、 1.89亿元、4.17亿元，占当期采购总额的比例分别为 91.47%、87.54% 和75.70%，供应商集中度较高。

　　事实上，芯天下的主要采购类型为晶圆采购及封装测试采购，由于行业特性，公司从技术先进性、供应稳定性和采购成本等方面考虑，合适的供应商选择较为有限，使得报告期内公司供应商集中度较高，面临因集成电路市场需求量旺盛、偶发性供应不足或供应商自身原因等因素而导致供应商无法满足公司需求的风险。

　　此外，报告期各期末，芯天下的存货跌价准备余额分别为 2050.66 万元、887.76万元、1209.20 万元，占存货账面余额的比例分别为 12.72%、7.77%和 5.07%。公司产品技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未能及时把握下游行业变化、未能及时加强对存货的管理或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，或其价格出现迅速下跌的情况，可能导致存货可变现净值低于成本，或有存货跌价的风险。

　　总体来说，随着更多集成电路厂商的进入， 叠加竞争对手利用其品牌、技术、资金优势持续加大该领域的投入，公司产品将面临更加激烈的市场竞争，这就要求它需要进一步提升在代码型闪存芯片市场的竞争力。不仅需要陆续研发 MCU、电源管理芯片等新产品线，进一步拓展产品丰富程度，也要不断开拓优质客户资源，持续为下游客户提供更全面可靠的产品解决方案，提升市场占有率。