11月18日，创业板上市委员会审议会议结果公告，芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”或“公司”）首发上会申请获通过。保荐机构和主承销商为中信建投证券。公司计划发行股票数量3434.00万股，拟募集资金总额49,776.03 万元。

　　芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。

　　公司自2014年成立以来，始终紧盯市场需求,潜心探索代码型闪存芯片的产业化的研究。尤其在核心技术方面，芯天下突破了国际上的技术壁垒，实现了规模化量产。目前，公司已形成NOR Flash及SLC NAND Flash等类型的芯片的布局，涉及消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等丰富场景的应用落地。

　　多年来，公司夯实集研发、设计和销售于一体的全产业链的技术路线，赢得了广阔的市场和市场美誉。依托自建的“广东省高性能FLASH存储芯片工程技术研究中心”，芯天下推进了55nm NOR Flash产品的国产化的研制，目前已实现小批量销售；另外公司发布的SPI NAND控制器晶圆产品，为自主研发的，具备较强的错误检查和纠正及坏块管理能力，已批量生产，实现近2亿元级别销售。目前，芯天下已探索出了一条“从立项研究、到中试、再到量产”的道路，核心制造能力进一步得到强化。现在，芯天下产品容量已覆盖 1Mbit-8Gbit，电压范围覆盖主流电压（3.3V）、低电压（1.8V）及宽电压（1.65-3.6V），同时开展NOR Flash 超低电压（1.2V）系列产品的研发，现有16个在手研发项目储备，目前进展顺利，分别处于设计、验证、流片、送样等阶段。

　　创新发展是芯天下坚持秉承的信念。公司坚持科研转化成果共享，制定了具有竞争力的薪酬福利和优质的工作环境，并且实施了调动工作积极性的员工持股计划，针对在研发创新中做出贡献的团队和员工给予物质奖励及荣誉奖励。同时，公司高度重视人才队伍的建设，通过外部人才的引进，积极导入外部优秀的技术经验和管理方法，另外，公司对内开展了专家带教、课程学习、业务轮岗、资格认证，并常年举办内外部技术交流会，以搭建学术交流平台的形式丰富员工技术视野，为公司的创新注入灵魂，培育壮大公司整体研发实力。目前公司人才政策已落地见效，共汇聚113名志同道合、能够陪伴公司一起成长的创新研发人员，这也是公司能够在集成电路行业打破垄断，完成后发赶超的底气和决心。

　　公司核心技术人员经验丰富，多人曾在海内外多家头部IC设计厂商任职。这也从根本上决定了自主科研的路径是芯天下的立足之基，公司持续加码资本投入不放松，赋能技术创新的驱动力。截至2019年至2022年上半年这近四年时间里，芯天下团队勠力同心，累计投入研发费用近1.7亿元，占营业收入比例远超9%，累计获得专利104 项，其中发明专利74项，拥有36项集成电路布图设计及22项软件著作权。部分产品具有自主知识产权，性能已跻身国际或国内领先水平，公司成功获得工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业称号。

　　受疫情反复、国际局势动荡以及经济环境复杂变化的影响，集成电路企业的经营受了一定的影响。芯天下早年间前瞻性布局了数字化运营模式的框架，构建高度融合的XMIS系统，对全业务链条的掌控强化明显，在需求预测、报价审核、下达订单、产品交付等方面实现与经销商销售业务的高效协同办公，运营效率大大提升。通过数据分析，公司加大了对于晶圆以及封装厂封测服务的采购，顺利卡位全球芯片产能短缺的市场红利，旗下产品供不应求局面持续，巧妙地把整个行业的危机转变为机遇，经营活力持续释放。

　　伴随消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域的需求提升，公司科研项目转换硕果累累，遍地开花，已获得英特尔、联发科、瑞昱、全志科技、瑞芯微、博通集成等多家主控厂商的认证，在业界取得了良好的口碑，并进入三星、美的、科沃斯、爱都科技、中兴通讯、四川长虹、移远通信等知名品牌厂商的供应链体系，以自身技术底蕴带动终端产品创新体验。

　　截至2021年，芯天下已获得NOR芯片产量41,492.09万颗、SLC NAND芯片产量5,024.21万颗，MCP产品产量364.20万颗。公司持续推进转型升级，取得积极成效。旗下产品产销比均突破100%，销量和销售均价同比增长。其中，SLC NAND产品2021年销售单价同比增长97.99%，销售数量同比增长100.71%；NOR产品2019年至2021年，销售数量保持年均复合增长率16.55%，销售单价保持年均复合增长率35.72%。相关产品产销两旺，技术溢价和品牌较好，助推公司经营再攀高峰，截至2019年至2021 年，芯天下取得主营业务收入复合增长率为78.21%，净利润复合增长率为697.75%的好成绩，彰显芯天下的巨大增长潜力。（林景）