键合线推拉力测试机，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

　　键合剪切力推拉力试验机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。 它具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。

　　焊接强度推拉力测试仪具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。

　　一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。

　　半导体多功能推拉力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

　　元器件精密推拉力测试机是一种应用于航空、航天等领域的先进测试仪器。它可用于测试各种推进系统在推力、推力变化、推力稳定性等方面的表现情况。 故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。

　　产品特点： 采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性；三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷；采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性；只需手动更换相对的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

　　推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

　　推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

　　产品型号：LB-8100A 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

　　我司产品型号：LB-8500L采用全自动化设计模式，大面积推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

　　LB-8600 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

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　　我司产品型号：LB-8600 采用全自动化设计模式，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

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　　产品型号：LB-8600 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

　　力标精密多功能推拉力测试机广泛应于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试、微电子行业测试及各类院校的测试研究等应用。

　　力标精密多功能推拉力测试机广泛应于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试、微电子行业测试及各类院校的测试研究等应用。公司产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备

　　力标精密多功能推拉力测试机广泛应于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试、微电子行业测试及各类院校的测试研究等应用。

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　　多年半导体行业资深工作经历的研发团队，以客户需求为第一导向。 公司主要产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备

　　只用在软件上对测试工作位进行选项后，设备自动旋转至选择工作位。 公司主要产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备

　　公司自主研发高精度数据采集系统，将传感器与数据采集全美结合，测试数据更加精准。 公司主要产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备

　　采用独特的高精度动态传感系统与高速数据采集系统完美结合，给客户带来更好的测试体验。 公司主要产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备

　　可根据测试需求自由编缉测试方式，推力测试，拉力测试，压力测试等。 公司主要产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备

　　全方位的保护措施，防止因人员误操作对设备进行损伤。 公司主要产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备

　　力标精密以测力为公司发展的主要方向，公司坚持自主创新，不断优化产品核心技术， 一直以服务客户为导向，产品得到行业客户的一致肯定与认可，通过自身的不断创新为客户提供更大的价值。公司主要产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备

　　推拉力测试在半导体行业、汽车电子、动力电子、混合动力系统以及其他高可靠性微电子行业中都有广泛的应用。在半导体行业中，推拉力测试被用于评估芯片封装与连接线的可靠性，确保它们在各种应力环境下能够正常工作。在汽车电子领域，推拉力测试用于验证连接器、电缆和线束的可靠性，以满足汽车工作环境的苛刻条件。对于动力电子和混合动力系统，推拉力测试用于检测电力模块和继电器等元器件的连接可靠性，以确保它们能够承受高电流和高温环境下的要求。总之，这些行业都依赖于推拉力测试来确保元器件连接的可靠性和稳定性，以满足高要求的应用场景。

　　推拉力测试机适用于精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延升力。

　　又是一年中秋节，一年又至中秋日，皎皎皎明月正当时；每逢佳节思更切，万千思绪化云去；年年岁岁花相似，岁岁年年总相宜；寄上祝福表相思，情到深处你最知；愿你家和万事兴，幸福绵绵。月光融融，在八月十五这天最美。月，洒一地的清辉，思乡的游子，或歌亦吟。古代中国文人们的情怀更是诗意飘逸尽染，词风横荡天涯。中秋之夜，他们的思想是歌海漫天的精灵。中秋月圆，花好情郁之际，中秋月，它背负着中华民族悠远的历史和厚重的文化，洇浸着几多离愁，几多相思，年年如是，岁岁依旧。